FlipChip制程工艺是一种高级封装技术，它将芯片直接翻转并焊接到基板上，使芯片的电路连接更加紧密，提高了芯片的性能和可靠性。我们将详细介绍FlipChip制程工艺的工艺流程和优势。 FlipChip制程工艺的工艺流程分为以下几个步骤： 第一步：准备芯片和基板 在FlipChip制程工艺中，首先需要准备好芯片和基板。芯片需要经过一系列的加工工序，包括切割、磨削、蚀刻、镀金等，以便在后续的工艺步骤中能够与基板连接。基板则需要进行PCB制造工艺，包括印刷、蚀刻、镀金等。 第二步：涂覆胶粘剂 在芯